logo

SPK4-0.006-00-54

Tillverkare

HENKEL

Bergquist Sil-Pad TSP K900 är utformad för termisk hantering i industriella och konsumentelektronikapplikationer. Dess höga dielektriska styrka och termiska ledningsförmåga gör den idealisk för användning i kraftelektronik, fordonskomponenter och telekommunikationsutrustning, vilket säkerställer effektiv värmeöverföring utan behov av termisk fett.
Detaljerad specifikation
Detaljerad specifikation
Termiska gränssnittsprodukter Isolator, 0.006" Tjocklek, 19.05mm x 12.7mm (0.75" x 0.5"), Sil-Pad TSPK900/K-4, IDH 2192543.
Termiska gränssnittsprodukter Isolator, 0.006" Tjocklek, 19.05mm x 12.7mm (0.75" x 0.5"), Sil-Pad TSPK900/K-4, IDH 2192543.
Beskrivning (eng)
Beskrivning (eng)
The Bergquist Sil-Pad TSP K900 is a high-performance thermal interface insulator with a thickness of 0.006" (0.15 mm). It features a Kapton reinforcement carrier, providing excellent thermal conductivity and dielectric strength. Operating temperature range is -60 to 180ºC, making it suitable for demanding thermal management applications.
The Bergquist Sil-Pad TSP K900 is a high-performance thermal interface insulator with a thickness of 0.006" (0.15 mm). It features a Kapton reinforcement carrier, providing excellent thermal conductivity and dielectric strength. Operating temperature range is -60 to 180ºC, making it suitable for demanding thermal management applications.
Tillgänglighet
Tillgänglighet
Kan beställas hos Westcomp
Kan beställas hos Westcomp
Kontakta säljare
Kontakta Patrick eller någon annan av våra duktiga säljare. De hjälper dig att hitta rätt servicealterntativ.
Patrick Wiström
Ladda upp stycklista (BOM)
Vill du ladda upp en BOM och se lagerstatus och leveranstid för alla komponenter? Sedan kan du be om en offert om du vill.