SPK4-0.006-00-54
Tillverkare
HENKEL
Datablad
Datablad
Detaljerad specifikation
Detaljerad specifikation
Termiska gränssnittsprodukter Isolator, 0.006" Tjocklek, 19.05mm x 12.7mm (0.75" x 0.5"), Sil-Pad TSPK900/K-4, IDH 2192543.
Termiska gränssnittsprodukter Isolator, 0.006" Tjocklek, 19.05mm x 12.7mm (0.75" x 0.5"), Sil-Pad TSPK900/K-4, IDH 2192543.
Beskrivning (eng)
Beskrivning (eng)
The Bergquist Sil-Pad TSP K900 is a high-performance thermal interface insulator with a thickness of 0.006" (0.15 mm). It features a Kapton reinforcement carrier, providing excellent thermal conductivity and dielectric strength. Operating temperature range is -60 to 180ºC, making it suitable for demanding thermal management applications.
The Bergquist Sil-Pad TSP K900 is a high-performance thermal interface insulator with a thickness of 0.006" (0.15 mm). It features a Kapton reinforcement carrier, providing excellent thermal conductivity and dielectric strength. Operating temperature range is -60 to 180ºC, making it suitable for demanding thermal management applications.
Tillgänglighet
Tillgänglighet
Kan beställas hos Westcomp
Kan beställas hos Westcomp
Hämta lagerstatus
Kontakta säljare
Kontakta Lukas eller någon annan av våra duktiga säljare. De hjälper dig att hitta rätt servicealterntativ.K