logo

OM13495UL

Tillverkare

NXP

data-sheet
Datablad
Datablad
OM13495UL används inom området industriell och konsumentelektronik, specifikt för prototyper och utvärdering av I2C-bus ytmonterade enheter. Det möjliggör för ingenjörer att enkelt ansluta ytmonterade komponenter till standardbrödbrädor, vilket gör det idealiskt för utvecklings- och testapplikationer.
Specifikation
Specifikation
SURFACE MOUNT TO DIP EVALUATION
SURFACE MOUNT TO DIP EVALUATION
Detaljerad specifikation
Detaljerad specifikation
-
-
Beskrivning (eng)
Beskrivning (eng)
The OM13495UL from NXP USA Inc. is a breakout board designed for evaluating I2C-bus surface mount components. It translates various surface mount packages to a leaded format with a 100 mil pin pitch, facilitating easy breadboarding and prototyping. This board supports multiple package types, enhancing flexibility in component evaluation.
The OM13495UL from NXP USA Inc. is a breakout board designed for evaluating I2C-bus surface mount components. It translates various surface mount packages to a leaded format with a 100 mil pin pitch, facilitating easy breadboarding and prototyping. This board supports multiple package types, enhancing flexibility in component evaluation.
Tillgänglighet
Tillgänglighet
Kan beställas hos Westcomp
Kan beställas hos Westcomp
Hämta lagerstatus
Kontakta säljare
Kontakta Jan-Erik eller någon annan av våra duktiga säljare. De hjälper dig att hitta rätt servicealterntativ.
Jan-Erik Johannessen
Ladda upp stycklista (BOM)
Vill du skicka över en hel BOM och få en färdig offert inom några timmar? Våra säljare tar direkt hand om din förfrågan och återkopplar till dig.