GX36420-DNT
Tillverkare
RENESAS
Datablad
Datablad
Specifikation
Specifikation
DIE SALE (PRICE IN GOOD DIE)-WAF
DIE SALE (PRICE IN GOOD DIE)-WAF
Detaljerad specifikation
Detaljerad specifikation
Telecom IC Die med dimensioner på 5 mm (0,20 tum) x 5 mm (0,20 tum) och en tjocklek på 1 mm (0,04 tum). Den har RDS(on) och ett tjockfilmsmotstånd. Komponentet är designat för att tål en effekt av 1 watt och inkluderar en trumformad kärna. Die är trådlindad och klassificeras som ytmonterad.
Telecom IC Die med dimensioner på 5 mm (0,20 tum) x 5 mm (0,20 tum) och en tjocklek på 1 mm (0,04 tum). Den har RDS(on) och ett tjockfilmsmotstånd. Komponentet är designat för att tål en effekt av 1 watt och inkluderar en trumformad kärna. Die är trådlindad och klassificeras som ytmonterad.
Beskrivning (eng)
Beskrivning (eng)
The GX36420 is a 64Gbps linear quad TIA chip designed for 400G/600G coherent applications. It integrates four lanes of TIAs for XI, XQ, YI, and YQ channels, along with digital interface circuitry for DC controls. The device features a differential linear gain of 150–5,000Ω, > 30dB dynamic range, and > 40GHz 3dB bandwidth, making it suitable for small-form factor integrated optical modules like CFP2 and CFP4.
The GX36420 is a 64Gbps linear quad TIA chip designed for 400G/600G coherent applications. It integrates four lanes of TIAs for XI, XQ, YI, and YQ channels, along with digital interface circuitry for DC controls. The device features a differential linear gain of 150–5,000Ω, > 30dB dynamic range, and > 40GHz 3dB bandwidth, making it suitable for small-form factor integrated optical modules like CFP2 and CFP4.
Tillgänglighet
Tillgänglighet
Kan beställas hos Westcomp
Kan beställas hos Westcomp
Hämta lagerstatus
Kontakta säljare
Kontakta Lukas eller någon annan av våra duktiga säljare. De hjälper dig att hitta rätt servicealterntativ.K