logo

40004040

Tillverkare

WÜRTH

data-sheet
Datablad
Datablad
WE-TGF tjockfilmsmotstånd är avsett för användning i allmän elektronisk utrustning, särskilt i applikationer som kräver effektiv värmehantering. Det är lämpligt för konsumentelektronik, telekommunikation och industriella tillämpningar där värmeavledning är avgörande.
Specifikation
Specifikation
THERM PAD 400X200MM PURP
THERM PAD 400X200MM PURP
Detaljerad specifikation
Detaljerad specifikation
Termisk Pad Lila 400.00mm x 200.00mm (15.75in x 7.87in) Rektangulär
Termisk Pad Lila 400.00mm x 200.00mm (15.75in x 7.87in) Rektangulär
Beskrivning (eng)
Beskrivning (eng)
The WE-TGF Thermal Gap Filler Pad from Würth Elektronik is a purple silicone-based thermal pad designed for efficient heat transfer in electronic applications. It measures 400.00 mm x 200.00 mm with a thermal conductivity of 4 W/(m*K) and a dielectric strength of 8 kV/mm. The pad operates within a temperature range of -50 to +180 °C and features a hardness of 35 Shore C. It is suitable for general electronic equipment but not for high-reliability applications.
The WE-TGF Thermal Gap Filler Pad from Würth Elektronik is a purple silicone-based thermal pad designed for efficient heat transfer in electronic applications. It measures 400.00 mm x 200.00 mm with a thermal conductivity of 4 W/(m*K) and a dielectric strength of 8 kV/mm. The pad operates within a temperature range of -50 to +180 °C and features a hardness of 35 Shore C. It is suitable for general electronic equipment but not for high-reliability applications.
Tillgänglighet
Tillgänglighet
Kan beställas hos Westcomp
Kan beställas hos Westcomp
Hämta lagerstatus
Kontakta säljare
Kontakta Lukas eller någon annan av våra duktiga säljare. De hjälper dig att hitta rätt servicealterntativ.
Lukas Wallin
Ladda upp stycklista (BOM)
Vill du skicka över en hel BOM och få en färdig offert inom några timmar? Våra säljare tar direkt hand om din förfrågan och återkopplar till dig.